トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
- 種類:
- 図書
- 責任表示:
- 高木清 [ほか] 著
- 出版情報:
- 東京 : 日刊工業新聞社, 2020.5
- 著者名:
- シリーズ名:
- B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ <BN12068175>
- ISBN:
- 9784526080647 [4526080640]
- 注記:
- その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久
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