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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

種類:
図書
責任表示:
高木清 [ほか] 著
出版情報:
東京 : 日刊工業新聞社, 2020.5
著者名:
シリーズ名:
B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ <BN12068175>
ISBN:
9784526080647 [4526080640]  CiNii Books  Calil
注記:
その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久
所蔵情報
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1 図書 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

高木, 清 (1932-), 大久保, 利一, 山内, 仁 (1960-), 長谷川, 清久 (1967-), 村井, 曜 (1955-)

日刊工業新聞社
7 図書 半導体材料とデバイス

松波, 弘之(1939-), 尾江, 邦重

岩波書店
2 図書 見てわかる高密度実装技術

前田, 真一(1949-)

工業調査会
8 図書 NEC・エレクトロニックス・データブック

日本電気株式会社

誠文堂新光社
3 図書 最新電子部品・デバイス実装技術便覧

井原, 惇行, 益田, 昭彦(1940-)

R&Dプランニング
9 図書 光励起プロセスの基礎 : プロセスの低温・無損傷化を実現

高橋, 清(1934-), 西澤, 潤一(1926-)

工業調査会
4 図書 フル・カラー目で見るハードウェア実装の最新技術

トランジスタ技術編集部

CQ出版
10 図書 トコトンやさしいプリント配線板の本

高木, 清(1932-), 大久保, 利一, 山内, 仁(1960-)

日刊工業新聞社
5 図書 高密度実装に於る基板技術

武田, 義章(1934-)

総合技術センター
11 図書 電子素子および部品

平田, 信二, 中川, 隆

朝倉書店
6 図書 鉛フリーはんだ実装技術 : 基礎からリフトオフ対策まで

電子情報技術産業協会

コロナ社
12 図書 解説電子素子工学

中村,新太郎(1908〜 )

誠文堂新光社